між двома імпульсними розрядами має бути достатній час паузи, розрядити продукти електричної корозії, щоб середовище електрода повністю деіонізувалося, відновити діелектричні властивості, щоб переконатися, що кожен імпульсний розряд не відбувається в одній точці, щоб уникнути локальних опіків, щоб для плавного розряду повторюваних імпульсів.
Металева обробка WPC ефективна на всіх поверхнях всередині та зовні машини, де потрібна підвищена міцність. Це особливо ефективно для поверхонь ковзання та деталей машин, які потребують змащування. Якщо процес обробки металевої поверхні WPC виконується на різних машинах із високим тертям, машина почуватиметься краще. Оскільки обробка металу WPC не є новою технологією, розробленою для промисловості, вона маловідома. Однак поступово люди зрозуміли, що це може збільшити міцність і зробити деталі компактними.
Загальні прецизійні прес-форми для лиття під тиском мають два показники, а саме точність обладнання та помилку форми. Перший важко порівняти через різницю в розмірі та товщині продукту, і він представляє повний рівень машин для лиття під тиском. Як правило, помилка повторення ваги звичайних машин для лиття під тиском становить 1%. Хороша машина може досягати 0,8%, менше 0,5% - точна машина, і менше 0,3% - надточна машина. Отже, які основні фактори впливають на вироби прецизійних форм для лиття під тиском?
У процесі обробки на обробному центрі з ЧПК дуже важливо уникнути зіткнення обробного центру з ЧПК під час програмування та керування обробкою. Оскільки ціна обробного центру з ЧПК дуже дорога, коливається від сотень тисяч юанів до мільйонів юанів, які його переваги?
Під час безперервної роботи прес-форми легко спричинити такі проблеми, як знос деталей, псування мастильних матеріалів, витік води та роздавлювання пластикових матеріалів під час процесу руху, тому потрібне технічне обслуговування форми.
Пластикова форма - це абревіатура комбінованої пластикової форми, яка використовується для пресування, екструзії, лиття під тиском, видувного формування та формування з низьким вмістом піни. В основному він включає увігнуту матрицю зі змінною порожниною, що складається з увігнутої комбінованої підкладки матриці, увігнутого блоку матриці та увігнутої комбінованої карткової пластини.
